華天科技調研報告

隨著個人素質的提升，報告的用途越來越大，報告中提到的所有資訊應該是準確無誤的。我們應當如何寫報告呢？下面是小編收集整理的華天科技調研報告，希望能夠幫助到大家。

華天科技調研報告1

事件描述：我們於9月上旬對公司進行了調研，主要就公司的經營狀況、發展戰略與公司總經理、董祕等進行了交流，具體問題涉及公司市場地位、競爭優勢、訂單情況、產品結構和客戶結構等情況。

評論：

1、國內ic封測業景氣度快速反彈。華天科技主要從事積體電路封裝與測試業務（後文簡稱“ic封測”），XX年上半年，公司完成ic封裝量12。91億塊，在中國內地內資ic封測企業中，公司產能排名第三，僅次於通富微電和長電科技。XX年1—2月份，受全球經濟危機影響，全球ic封測業處於低谷，國內ic封測業開工率僅為50％左右。XX年3月後，在國內家電下鄉、3g建設等策的推動下，國內ic需求快速回升，下企業回補庫存，國內三大內資ic封測企業開工率快速回升至90％左右，其中又以華天科技表現最為突出，其第二季度淨利潤已恢復至去年同期水平。第三季度是積體電路行業的傳統旺季，國內ic封測業開工率繼續反彈，目前國內ic封測企業基本滿產，高於臺灣ic封測業85％—90％的開工率水平。

2、訂單飽滿，生產線滿負荷運轉。自XX年7月份以來，華天科技產品需求十分旺盛，產品訂單量大幅超過公司產能，且可見度較高。目前公司生產線滿負荷運轉，員工24小時三班倒，但是仍不能滿足訂單需求。公司正在招標裝置和招募新員工，預計10月份將會有新增產能釋放，這將部分緩解公司產能供需矛盾。橫向對比來看，今年公司的訂單情況和盈利情況明顯好於國內同行，我們認為主要有三大原因：

（1）、受益於國內ic設計業的發展。公司客戶以國內ic設計公司為主，XX年上半年內銷收入佔總收入比重的87％。在內需市場的拉動下，XX年上半年國內ic設計業逆勢增長，同比增長了9.7％。具體到公司層面，以海爾ic設計公司為代表的衛星機頂盒用ic封裝需求增速較快，目前這部分收入約佔公司總收入的10％左右；同時，部分新興ic設計公司經過幾年產品設計研發和驗證之後，今年產品銷售開始上量，因此華天科技的新客戶的ic封測需求增速也比較快。

（2）、公司成本優勢明顯。公司地處甘肅省天水市，生產資料價格相對低廉，在動力、人力等方面具有明顯的成本優勢。同時公司管理層成本控制能力也相當突出，公司在通過提高開工率降低單位攤銷成本的`同時，根據現有條件，對廠房進行適應性改造，以容納更多的ic封裝裝置，從而進一步降低房產折舊和動力等帶來的單位攤銷成本。從目前國內ic封測業發展情況看，公司的成本優勢將長期存在。

（3）、公司產品結構持續優化。目前華天科技是國內lqfp產品系列最全的供應商，公司在lqfp封裝領域具有極強的競爭力，預計今年公司lqfp封裝收入增速在30％以上。同時，隨著積體電路封裝產品向微型化、高密度、無引腳等方向發展，dfn型微小形ic封裝產品市場需求越來越大，目前公司qfn系列封裝訂單飽滿，生產線滿負荷執行，但仍無法滿足訂單需求。我們預計上述兩大系列產品收入總和約佔公司總收入比重50％左右，低端的dip封裝佔比明顯萎縮，公司產品結構進一步優化。同時公司高階封測產品bga試生產線已通過公司內部認證，目前已進入客戶認證階段，預計公司bga產品將於XX年量產。

3、西安基地建設將拓展公司發展空間，進一步提升公司競爭力。目前公司天水基地廠房內部的裝置分佈已較為擁擠，通過廠房改造提升的利用空間有限。為緩解公司廠房緊張的局面，公司正加快西安基地的建設，該基地員工宿舍樓已經完工，預計廠房也將於年底結頂，加上後續裝置安裝、員工培訓等，預計西安基地將於XX年中投產，屆時公司產能將進一步擴大。我們認為，西安基地的投產在擴大公司產能的同時，還將從三個方面提升公司競爭力，首先，公司能夠充分利用西安的人才優勢，發展高階ic封裝和測試業務；其次，西安基地離機場更近，公司能夠在保持成本優勢的同時，提高市場響應速度；此外，與客戶溝通也更為便捷。

公司競爭力將進一步提升。

4、我們預計該公司XX、XX和XX年的eps分別為0.28、0.41和0.54元，對應前日收盤價6.63元，動態市盈率為23倍、16倍、12倍，公司在元器件板塊中具有極度明顯的估值優勢，鑑於公司未來幾年增長明確，建議“立即買入”的投資評級。

華天科技調研報告2

事件描述：我們於xx月上旬對公司進行了調研，主要就公司的經營狀況、發展戰略與公司總經理、董祕等進行了交流，具體問題涉及公司市場地位、競爭優勢、訂單情況、產品結構和客戶結構等情況。

評論：

1、國內ic封測業景氣度快速反彈。華天科技主要從事積體電路封裝與測試業務（後文簡稱“ic封測”），20xx年上半年，公司完成ic封裝量12.91億塊，在中國內地內資ic封測企業中，公司產能排名第三，僅次於通富微電和長電科技。20xx年1—2月份，受全球經濟危機影響，全球ic封測業處於低谷，國內ic封測業開工率僅為50％左右。20xx年3月後，在國內家電下鄉、3g建設等策的推動下，國內ic需求快速回升，下企業回補庫存，國內三大內資ic封測企業開工率快速回升至90％左右，其中又以華天科技表現最為突出，其第二季度淨利潤已恢復至去年同期水平。第三季度是積體電路行業的傳統旺季，國內ic封測業開工率繼續反彈，目前國內ic封測企業基本滿產，高於臺灣ic封測業85％—90％的開工率水平。

2、訂單飽滿，生產線滿負荷運轉。自20xx年7月份以來，華天科技產品需求十分旺盛，產品訂單量大幅超過公司產能，且可見度較高。目前公司生產線滿負荷運轉，員工24小時三班倒，但是仍不能滿足訂單需求。公司正在招標裝置和招募新員工，預計10月份將會有新增產能釋放，這將部分緩解公司產能供需矛盾。

橫向對比來看，今年公司的訂單情況和盈利情況明顯好於國內同行，我們認為主要有三大原因：

（1）、受益於國內ic設計業的發展。公司客戶以國內ic設計公司為主，20xx年上半年內銷收入佔總收入比重的87％。在內需市場的拉動下，20xx年上半年國內ic設計業逆勢增長，同比增長了9.7％。具體到公司層面，以海爾ic設計公司為代表的衛星機頂盒用ic封裝需求增速較快，目前這部分收入約佔公司總收入的10％左右；同時，部分新興ic設計公司經過幾年產品設計研發和驗證之後，今年產品銷售開始上量，因此華天科技的新客戶的ic封測需求增速也比較快。

（2）、公司成本優勢明顯。公司地處甘肅省天水市，生產資料價格相對低廉，在動力、人力等方面具有明顯的成本優勢。同時公司管理層成本控制能力也相當突出，公司在通過提高開工率降低單位攤銷成本的同時，根據現有條件，對廠房進行適應性改造，以容納更多的ic封裝裝置，從而進一步降低房產折舊和動力等帶來的單位攤銷成本。從目前國內ic封測業發展情況看，公司的成本優勢將長期存在。

（3）、公司產品結構持續優化。目前華天科技是國內lqfp產品系列最全的供應商，公司在lqfp封裝領域具有極強的競爭力，預計今年公司lqfp封裝收入增速在30％以上。同時，隨著積體電路封裝產品向微型化、高密度、無引腳等方向發展，dfn型微小形ic封裝產品市場需求越來越大，目前公司qfn系列封裝訂單飽滿，生產線滿負荷執行，但仍無法滿足訂單需求。我們預計上述兩大系列產品收入總和約佔公司總收入比重50％左右，低端的dip封裝佔比明顯萎縮，公司產品結構進一步優化。同時公司高階封測產品bga試生產線已通過公司內部認證，目前已進入客戶認證階段，預計公司bga產品將於20xx年量產。

3、西安基地建設將拓展公司發展空間，進一步提升公司競爭力。目前公司天水基地廠房內部的裝置分佈已較為擁擠，通過廠房改造提升的.利用空間有限。為緩解公司廠房緊張的局面，公司正加快西安基地的建設，該基地員工宿舍樓已經完工，預計廠房也將於年底結頂，加上後續裝置安裝、員工培訓等，預計西安基地將於20xx年中投產，屆時公司產能將進一步擴大。我們認為，西安基地的投產在擴大公司產能的同時，還將從三個方面提升公司競爭力，首先，公司能夠充分利用西安的人才優勢，發展高階ic封裝和測試業務；其次，西安基地離機場更近，公司能夠在保持成本優勢的同時，提高市場響應速度；此外，與客戶溝通也更為便捷。

公司競爭力將進一步提升。

4、我們預計該公司xx、xx和20xx年的eps分別為0.28、0.41和0.54元，對應前日收盤價6.63元，動態市盈率為23倍、16倍、12倍，公司在元器件板塊中具有極度明顯的估值優勢，鑑於公司未來幾年增長明確，建議“立即買入”的投資評級。