整合設計崗位職責15篇
隨著社會一步步向前發展，崗位職責在生活中的使用越來越廣泛，崗位職責是指一個崗位所需要去完成的工作內容以及應當承擔的責任範圍。我敢肯定，大部分人都對制定崗位職責很是頭疼的，下面是小編為大家收集的整合設計崗位職責，歡迎閱讀與收藏。
整合設計崗位職責1
工作內容:
1.負責進行版圖佈局規劃。
2.與設計工程師進行有效溝通,協助其查詢問題,並提出合理化建議。
3.進行驗證工作。
要求:
1.本科學歷,電子、微電子等相關專業;
2.2年以上相關工作經驗;
3.瞭解和熟悉混合訊號晶片版圖設計流程,熟練掌握calibre lvs/drc;
4.熟悉cmos工藝生產流程,有floorplanning經驗;
5.熟練使用cadence佈局佈線工具,瞭解高頻、低噪聲、高對稱性等條件下的版圖設計;
6.熟悉latch-up、esd、天線效應在版圖設計中的解決方案;
7.有多次全定製ic產品tape-out經驗優先;
整合設計崗位職責2
崗位職責:
1.負責數位電路的規格定義、rtl程式碼編寫、驗證、綜合、時序分析、可測性設計;
2.負責進行電路設計、模擬以及總體佈局和修改;
3.製作ic晶片功能說明書;
4.負責晶片的`開發和設計工作;
5.負責與版圖工程師協作完成版圖設計,提供技術支援;
6.及時編寫各種設計文件和標準化資料,實現資源、經驗共享。
職位要求:
1、25-40歲,211統招本科,5年工作經驗。
2、豐富的ic設計經驗。
整合設計崗位職責3
崗位職責:
1、 協同擬訂公司技術創新和產品開發戰略、行動方案;
2、 進行駕駛室整合技術策劃，確定新車型駕駛室連線件與整車的匹配方案;
3、 參與新車型試製、試驗技術服務工作，解決相關新產品設計問題;
4、 負責新車型生產現場的技術服務，及時解決相關技術問題;
5、 負責制定駕駛室整合關鍵零部件試驗方案，編制試驗委託書等;
6、 負責汽車新技術、新材料、新方法在公司產品上應用的研究;
7、 參與產品市場調研和銷售服務工作;
8、 負責駕駛室整合的'持續改進，實施技術降成本工作;
9、 負責提供產品公告、環保公告、ccc申報等駕駛室連線件的引數;
任職資格:
1、 全日制本科及以上學歷、車輛工程或機械等相關專業;
2、 3年以上駕駛室產品設計開發經驗，熟悉新產品開發全過程，知識全面;
3、 熟練使用計算機及catia軟體，具有較強的英語交流能力，瞭解材料成型和焊接工藝。
整合設計崗位職責4
崗位職責
1.負責數位電路的規格定義、rtl程式碼編寫、驗證、綜合、時序分析、可測性設計；
2.負責進行電路設計、模擬以及總體佈局和修改；
3.製作ic晶片功能說明書；
4.負責晶片的開發和設計工作；
5.負責與版圖工程師協作完成版圖設計，提供技術支援；
6.及時編寫各種設計文件和標準化資料，實現資源、經驗共享。
崗位要求
1.有紮實的電路基礎知識，有一定的`積體電路工藝基礎，有較強的電路分析能力；
2.熟悉eda的電路設計、版圖設計及模擬工具；
3.熟悉模擬積體電路設計流程和設計方法；
4.熟悉模擬積體電路基本構造模組如adc/dac，pll，bandgap，op-amp，comparator，buffer等；
5.能夠設計相應的積體電路；
6.具有團隊合作能力，解決問題能力強。
發展方向
可向以下方向發展：
1.技術經理
2.電子技術研發工程師
專案經理
整合設計崗位職責5
崗位職責:
1.承擔售前使用者需求溝通,結合我所產品和技術特點,在使用者系統找到我所產品定位;
2.參與部分叢集專案,負責與使用者溝通進行需求調研,對系統需求進行分解,形成產品的技術要求;
3.參與叢集產品線技術和產品規劃;
4.承擔預研專案材料申報、編寫任務。
崗位要求:
1.計算機或相關專業本科以上學歷,5年以上工作經驗;
2.負責分析理解業務需求,提出大資料儲存/處理系統需求、技術架構和初步方案;
3.參與過分散式可擴充套件系統的總體需求分解、初步技術方案擬製,有系統優化、系統軟體設計者經驗優先;
4.熟悉系統測試機理和測試方法,掌握常用測試技術和測試用例設計方法;
5.具有良好的`溝通能力、團隊合作能力和創新精神,良好的文件寫作能力,能承受較大工作壓力。
整合設計崗位職責6
職位資訊
1、完成類比電路設計、模擬和驗證及相應文件撰寫等工作。
2、協助完成相關電路的實驗室測試等工作
職位要求
1、熟練掌握混合訊號晶片設計流程,掌握基本的類比電路知識,熟悉器件模型,器件引數及相關模擬工具;
2、具有至少兩年模擬積體電路線路設計經驗,有相關帶隙基準,ldo,運放等設計經驗者優先;
3、具有良好的`動手能力和溝通能力。 職位資訊
1、完成類比電路設計、模擬和驗證及相應文件撰寫等工作。
2、協助完成相關電路的實驗室測試等工作
職位要求
1、熟練掌握混合訊號晶片設計流程,掌握基本的類比電路知識,熟悉器件模型,器件引數及相關模擬工具;
2、具有至少兩年模擬積體電路線路設計經驗,有相關帶隙基準,ldo,運放等設計經驗者優先;
3、具有良好的動手能力和溝通能力。
整合設計崗位職責7
職責描述:
1、從事具體通訊技術研究,分析該領域科技情報、技術標準;
2、對公司通訊產品技術平臺進行研發及迭代;
3、公司專案通訊系統整合設計
任職要求:
1、通訊或計算機網路等相關專業,碩士及以上學歷;
2、2年及以上通訊網路或通訊產品技術設計經驗;
3、熟練使用C/C++、Matlab語言中一種;
4、掌握衛星通訊知識,掌握短駁、LTE、TCP/IP協議等知識;
5、具備一定硬體設計或軟體開發經驗人員優先;
6、掌握OPNET、NS2等其中一種網路模擬軟體人員優先
整合設計崗位職責8
崗位職責:
1. 根據電路設計, 對晶片的版圖,封裝等進行佈局, 規劃;
2. 負責完成相關電路的'版圖實現;
3. 合理應用晶圓廠的製程,有效提升整體電路效能;
4. 配合版圖設計工程師完成電路版圖設計;
能力要求:
1. 精通運算放大器, 比較器, 鎖相環, 模擬數字轉換器,電荷泵等模組的版圖設計;
2. 精通esd 設計原則
3. 精通各種封裝技術者優先
4. 熟悉半導體工藝流程,熟悉代工廠pdk等設計檔案;
5. 有5年以上ic設計經驗,熟練ic設計流程和eda工具;
6. 微電子、電子工程等相關專業本科或以上學歷;
整合設計崗位職責9
崗位職責：
1、熟練掌握模擬積體電路或數字積體電路的設計概念和流程，獨立或合作完成線路設計；
2、熟悉cadence、spice等模擬工具，對線路做各項優化和驗證；
3、熟悉測試和應用環境，能夠針對自己的產品做各種失效和故障分析；
4、對半導體工藝有一定了解，完成工藝選擇和線路優化；
5、參與產品的前期規劃，主動了解和分析客戶的詳細指標需求；
職位要求：
1、重點本科及以上學歷，有經驗更合適；
2、微電子、電路設計或者電子工程類專業；
3、較強的`學習能力；
4、良好的溝通能力和團隊合作能力；
5、薪資面議。
整合設計崗位職責10
1、負責微電網專案系統整合方案設計,並組織編制專案建議書、可研報告,含微電網專案多能協同執行控制策略,以及微電網裝置整合的優化配置方案;
2、負責稽核稽核投標技術檔案與施工方案(含施工圖);
3、組織實施現場調研、踏勘、評估專案的價值收益,提供專案建設過程的技術指導、支援,參與併網投運和竣工驗收工作;
4、負責專案所涉及的`內外部技術資源的溝通交流。
整合設計崗位職責11
工作內容:
負責進行版圖佈局規劃。
與設計工程師進行有效溝通,協助其查詢問題,並提出合理化建議。
進行驗證工作。
要求:
1.本科學歷,電子、微電子等相關專業;
2.2年以上相關工作經驗;
3.瞭解和熟悉混合訊號晶片版圖設計流程,熟練掌握calibre lvs/drc;
4.熟悉cmos工藝生產流程,有floorplanning經驗;
5.熟練使用cadence佈局佈線工具,瞭解高頻、低噪聲、高對稱性等條件下的版圖設計;
6.熟悉latch-up、esd、天線效應在版圖設計中的解決方案;
7.有多次全定製ic產品tape-out經驗優先;
整合設計崗位職責12
崗位職責:
1、負責新模擬ip的定義,模擬,設計;
2、負責模擬ip的.資料手冊文件更新,編寫,維護;
3、負責模擬ip的測試,評價,維護;
4、參與soc晶片規格定義,晶片測試和量產支援
5、參與電源管理方向或者audio codec方向,ic規格定義,專案開發,晶片測試和量產支援
相關技能要求:
1、瞭解半導體器件物理與工藝等相關基礎知識;
2、能夠獨立分析並設計如下模組或其中之一:
op;pga;osc;adc;dac;dcdc;ldo;codec等ip模組;
3、會使用實驗室基本測試裝置進行ip測試,評價與分析。
4、有低功耗codec設計經驗者優先考慮
5、有高速adc/dac ip設計經驗者優先考慮
6、有高精度sigma-delta adc/dac ip設計經驗者優先考慮
7、dc/dc 設計經驗者優先考慮
8、良好的文件能力,能夠高質量撰寫各類工作報告
9、要求具備團隊合作精神,自我激勵,能夠按進度及計劃完成任務
整合設計崗位職責13
數字積體電路後端設計
工作職責:微處理器,儲存器控制,和晶片外設介面等後端設計,40-180nm工藝。
要求:
1、熟悉數位電路後端設計全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。
2、5年以上後端設計經驗
工作職責:微處理器,儲存器控制,和晶片外設介面等後端設計,40-180nm工藝。
要求:
1、熟悉數位電路後端設計全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。
2、5年以上後端設計經驗
整合設計崗位職責14
職責描述:
1. 參與產品架構設計
2. 按照產品定義完成ip設計及系統設計
3. 配合fpga進行系統除錯
4. 參與數位電路的模擬驗證
5. 參與晶片的數字流程
6. 編寫ip及產品文件
任職要求:
1. 電子工程,計算機或微電子等專業,本科以上學歷
2. 在數字設計領域有2年以上工作經驗
3. 熟悉verilog hdl語言,熟悉arm,amba匯流排及常用ip的`原理
4. 熟悉常用的eda工具,理解晶片時序以及測試概念
5. 具有arm或者mcu專案經驗者優先
6. 具有團隊精神,責任感,積極主動,溝通能力強
整合設計崗位職責15
崗位描述：
1、產品的電路設計、除錯和優化;
2、對電路系統的效能測試,驗證可靠性;
3、電路元器件的選型認證，編寫設計文件。
4、為客戶提供技術培訓，並解決客戶遇到的技術問題;
5、通過和客戶溝通，推薦公司的合適產品並尋找新的應用專案;
6、幫助使用者完成基於我公司代理產品的規劃和除錯;
7、對公司內部員工進行技術培訓。
任職資格：
1、電子電氣及相關專業畢業，專科及以上學歷;英語良好;
2、2年以上相關工作經歷;
3、具備電氣、電子原材料的`知識;熟練使用protel，cadense等軟體;精通各種電路。能熟練使用示波器等常用的儀器儀表，熟悉電氣標準;
4、有較強的責任心,良好團隊協作能力、溝通能力、善於學習。
