整合設計崗位職責

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在充滿活力,日益開放的今天,很多情況下我們都會接觸到崗位職責,制定崗位職責可以有效地防止因職務重疊而發生的工作扯皮現象。我們該怎麼制定崗位職責呢?下面是小編幫大家整理的整合設計崗位職責,歡迎大家借鑑與參考,希望對大家有所幫助。

整合設計崗位職責

整合設計崗位職責1

崗位職責:

1、熟練掌握模擬積體電路或數字積體電路的設計概念和流程,獨立或合作完成線路設計;

2、熟悉cadence、spice等模擬工具,對線路做各項優化和驗證;

3、熟悉測試和應用環境,能夠針對自己的產品做各種失效和故障分析;

4、對半導體工藝有一定了解,完成工藝選擇和線路優化;

5、參與產品的前期規劃,主動了解和分析客戶的詳細指標需求;

職位要求:

1、重點本科及以上學歷,有經驗更合適;

2、微電子、電路設計或者電子工程類專業;

3、較強的學習能力;

4、良好的溝通能力和團隊合作能力;

5、薪資面議。

整合設計崗位職責2

崗位職責:

1、 協同擬訂公司技術創新和產品開發戰略、行動方案;

2、 進行駕駛室整合技術策劃,確定新車型駕駛室連線件與整車的匹配方案;

3、 參與新車型試製、試驗技術服務工作,解決相關新產品設計問題;

4、 負責新車型生產現場的技術服務,及時解決相關技術問題;

5、 負責制定駕駛室整合關鍵零部件試驗方案,編制試驗委託書等;

6、 負責汽車新技術、新材料、新方法在公司產品上應用的研究;

7、 參與產品市場調研和銷售服務工作;

8、 負責駕駛室整合的持續改進,實施技術降成本工作;

9、 負責提供產品公告、環保公告、ccc申報等駕駛室連線件的引數;

任職資格:

1、 全日制本科及以上學歷、車輛工程或機械等相關專業;

2、 3年以上駕駛室產品設計開發經驗,熟悉新產品開發全過程,知識全面;

3、 熟練使用計算機及catia軟體,具有較強的英語交流能力,瞭解材料成型和焊接工藝。

整合設計崗位職責3

崗位職責:

1. 根據電路設計, 對晶片的版圖,封裝等進行佈局, 規劃;

2. 負責完成相關電路的版圖實現;

3. 合理應用晶圓廠的製程,有效提升整體電路效能;

4. 配合版圖設計工程師完成電路版圖設計;

能力要求:

1. 精通運算放大器, 比較器, 鎖相環, 模擬數字轉換器,電荷泵等模組的版圖設計;

2. 精通esd 設計原則

3. 精通各種封裝技術者優先

4. 熟悉半導體工藝流程,熟悉代工廠pdk等設計檔案;

5. 有5年以上ic設計經驗,熟練ic設計流程和eda工具;

6. 微電子、電子工程等相關專業本科或以上學歷;

整合設計崗位職責4

工作內容:

負責進行版圖佈局規劃。

與設計工程師進行有效溝通,協助其查詢問題,並提出合理化建議。

進行驗證工作。

要求:

1.本科學歷,電子、微電子等相關專業;

2.2年以上相關工作經驗;

3.瞭解和熟悉混合訊號晶片版圖設計流程,熟練掌握calibre lvs/drc;

4.熟悉cmos工藝生產流程,有floorplanning經驗;

5.熟練使用cadence佈局佈線工具,瞭解高頻、低噪聲、高對稱性等條件下的版圖設計;

6.熟悉latch-up、esd、天線效應在版圖設計中的解決方案;

7.有多次全定製ic產品tape-out經驗優先;

整合設計崗位職責5

崗位職責:

1、負責新模擬ip的定義,模擬,設計;

2、負責模擬ip的'資料手冊文件更新,編寫,維護;

3、負責模擬ip的測試,評價,維護;

4、參與soc晶片規格定義,晶片測試和量產支援

5、參與電源管理方向或者audio codec方向,ic規格定義,專案開發,晶片測試和量產支援

相關技能要求:

1、瞭解半導體器件物理與工藝等相關基礎知識;

2、能夠獨立分析並設計如下模組或其中之一:

op;pga;osc;adc;dac;dcdc;ldo;codec等ip模組;

3、會使用實驗室基本測試裝置進行ip測試,評價與分析。

4、有低功耗codec設計經驗者優先考慮

5、有高速adc/dac ip設計經驗者優先考慮

6、有高精度sigma-delta adc/dac ip設計經驗者優先考慮

7、dc/dc 設計經驗者優先考慮

8、良好的文件能力,能夠高質量撰寫各類工作報告

9、要求具備團隊合作精神,自我激勵,能夠按進度及計劃完成任務

整合設計崗位職責6

1、負責微電網專案系統整合方案設計,並組織編制專案建議書、可研報告,含微電網專案多能協同執行控制策略,以及微電網裝置整合的優化配置方案;

2、負責稽核稽核投標技術檔案與施工方案(含施工圖);

3、組織實施現場調研、踏勘、評估專案的價值收益,提供專案建設過程的技術指導、支援,參與併網投運和竣工驗收工作;

4、負責專案所涉及的內外部技術資源的溝通交流。

整合設計崗位職責7

崗位職責:

1.承擔售前使用者需求溝通,結合我所產品和技術特點,在使用者系統找到我所產品定位;

2.參與部分叢集專案,負責與使用者溝通進行需求調研,對系統需求進行分解,形成產品的技術要求;

3.參與叢集產品線技術和產品規劃;

4.承擔預研專案材料申報、編寫任務。

崗位要求:

1.計算機或相關專業本科以上學歷,5年以上工作經驗;

2.負責分析理解業務需求,提出大資料儲存/處理系統需求、技術架構和初步方案;

3.參與過分散式可擴充套件系統的總體需求分解、初步技術方案擬製,有系統優化、系統軟體設計者經驗優先;

4.熟悉系統測試機理和測試方法,掌握常用測試技術和測試用例設計方法;

5.具有良好的溝通能力、團隊合作能力和創新精神,良好的文件寫作能力,能承受較大工作壓力。

整合設計崗位職責8

崗位職責:

1.負責數位電路的規格定義、rtl程式碼編寫、驗證、綜合、時序分析、可測性設計;

2.負責進行電路設計、模擬以及總體佈局和修改;

3.製作ic晶片功能說明書;

4.負責晶片的開發和設計工作;

5.負責與版圖工程師協作完成版圖設計,提供技術支援;

6.及時編寫各種設計文件和標準化資料,實現資源、經驗共享。

職位要求:

1、25-40歲,211統招本科,5年工作經驗。

2、豐富的ic設計經驗。

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