晶片設計崗位職責(10篇)
在社會發展不斷提速的今天，很多場合都離不了崗位職責，制定崗位職責可以有效規範操作行為。一般崗位職責是怎麼制定的呢？下面是小編為大家整理的晶片設計崗位職責，僅供參考，大家一起來看看吧。
晶片設計崗位職責1
主要職責：
負責soc模組設計及rtl實現。
參與soc晶片的子系統及系統的頂層整合。
參與數字soc晶片模組級的前端實現，包括dc，pt，formality，dft（可測）設計，低功耗設計等。
負責數位電路設計相關的技術節點檢查。
精通tcl或perl指令碼語言優先。
崗位要求：
1、電子工程類、微電子類相關專業碩士研究生以上學歷；5年以上工作經驗，具有成功晶片流片經驗優先；
2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。
晶片設計崗位職責2
負責晶片設計專案中數字前端設計開發工作,包括文件編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現晶片功能、效能要求等;
任職要求:
1.電子工程,微電子相關專業本科及以上學歷;3年以上前端設計開發工作經驗;
2.熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;
3.有豐富的頂層設計和前端IP整合經驗優先;有演算法開發經驗,可高效的實現演算法到AISC對映者優先;
4.熟悉PCIeAXI等協議,內部匯流排互聯設計及深度學習背景者優先;
5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。有豐富的頂層設計和前端IP整合經驗優先;有演算法開發經驗,可高效的實現演算法到AISC對映者優先;職責描述:
負責晶片設計專案中數字前端設計開發工作,包括文件編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現晶片功能、效能要求等;
任職要求:
1.電子工程,微電子相關專業本科及以上學歷;3年以上前端設計開發工作經驗;
2.熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;
3.有豐富的頂層設計和前端IP整合經驗優先;有演算法開發經驗,可高效的實現演算法到AISC對映者優先;
4.熟悉PCIeAXI等協議,內部匯流排互聯設計及深度學習背景者優先;
5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。
晶片設計崗位職責3
職責描述:
參與晶片的架構設計，和演算法的硬體實現和優化.
完成或指導工程師完成模組級架構和RTL設計
根據時序、面積、效能、功耗要求，優化RTL設計
參與晶片開發全流程，解決晶片設計過程中的技術問題，確保設計、驗證、時序達成
支援軟體、驅動開發和矽片除錯
任職要求:
電子工程、微電子或相關專業，本科或碩士6年以上工作經驗
較強的verilogHDL能力和良好的程式碼風格，能夠根據需求優化設計
熟悉複雜的.資料通路與控制通路的邏輯設計，有紮實的時序、面積、功耗、效能分析能力，較強的除錯、ECO和矽片除錯能力
熟悉前端設計各個流程，包括構架、設計、和驗證，熟悉常用EDA模擬和實現工具
較強的script能力，比如Perl，Python，Ruby，或相關語言
具備以下任一經驗者尤佳:熟悉計算機體系結構相關知識、熟悉CPU或GPU軟硬體系統架構、熟悉低功耗設計
較強的解決問題能力，良好的溝通能力和團隊協作和領導能力
良好的英文文件閱讀與撰寫能力
晶片設計崗位職責4
1、根據系統工程師的要求，設計相應的低速數位電路通訊的介面模組(i2c，spi，uart等)。
2、根據系統工程師的要求，設計相應的暫存器控制模組，校驗演算法，狀態機。
3、熟悉後端流程，可將驗證完的rtl生成相關數位電路的gds。
4、完成相關數位電路模組在fpga上的驗證，搭建mcu，fpga的驗證平臺，參與晶片的數字部分測試。
晶片設計崗位職責5
1.精通verilog語言
2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關工具
3.瞭解uvm方法學
4. 2~3年晶片設計經驗
5. 1個以上asic專案設計經驗
6.精通amba協議
7.良好的溝通能力和團隊合作能力
晶片設計崗位職責6
職責描述：
1、帶領團隊進行無線通訊gan doherty功放晶片開發，全面負責團隊的技術工作；
2、完成公司產品開發任務，帶領團隊進行產品開發到轉產量。
任職要求：
1、碩士及以上學歷，電磁場與微波技術、微電子、物理電子、通訊相關專業；
2、具備8年以上通訊類gan doherty功放晶片設計經驗；
3、對電路拓撲結構由比較深入的理解；
4、可根據產品規格要求，選擇合適的電路及工藝方案，帶領團隊獨立開展設計、除錯等工作；
5、具有通訊類gan doherty功放晶片成功開發及量產經驗者，可優先考慮。
晶片設計崗位職責7
1.邏輯綜合，形式驗證及靜態時序分析；
2.規劃晶片總體dft方案；
3.實現scan，boardary scan，bist和analog micro測試等機制，滿足測試覆蓋率要求；
4.測試向量生成及驗證，參與ate上測試向量的除錯；
5.編寫文件，實現資源、經驗共享。
晶片設計崗位職責8
主要職責:
1、負責SOC模組設計及RTL實現。
2、參與SOC晶片的子系統及系統的頂層整合。
3、參與數字SOC晶片模組級的前端實現,包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。
4、負責數位電路設計相關的技術節點檢查。
5、精通TCL或Perl指令碼語言優先。
崗位要求:
1、電子工程類、微電子類相關專業碩士研究生以上學歷;5年以上工作經驗,具有成功晶片流片經驗優先;
2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。
晶片設計崗位職責9
職位描述
1. ARM SOC架構設計
2. ARM SOC頂層整合
2. ARM SOC的模組設計
任職要求Must have:
1.精通Verilog語言
2.瞭解UVM方法學;
3. 2-4年晶片設計經驗;
4. 1個以上的SOC專案設計經驗
5.精通AMBA協議
6.良好的溝通能力和團隊合作能力
Preferred to have:
1. ARM子系統設計經驗
2. AMBA匯流排互聯設計
3. DDR3/4, SD/SDIO設計經驗
4. UART/SPI/IIC設計除錯經驗
5.晶片整合經驗
晶片設計崗位職責10
1、本科及以上學歷，電子相關專業，熟悉IC設計與驗證技術；
2、熟悉verilog和麵向物件程式設計，有晶片設計驗證專案經驗者優先；
3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者優先。
