電路板的焊接方法

隨著科技的發展，技術的要求，現在越來越多的電路板採用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易於大批量加工，佈線密度高。接下來小編蒐集了電路板的焊接方法，歡迎檢視。

焊接原理

目前電子元器件的焊接主要採用錫焊技術。錫焊技術採用以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結合，形成浸潤的結合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的，實際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙，熔流態的錫焊料藉助於毛細管吸力沿焊件表面擴散，形成焊料與焊件的浸潤，把元器件與印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的導電效能。

錫焊接的條件是：焊件表面應是清潔的，油垢、鏽斑都會影響焊接；能被錫焊料潤溼的金屬才具有可焊性，對黃銅等表面易於生成氧化膜的材料，可以藉助於助焊劑，先對焊件表面進行鍍錫浸潤後，再行焊接；要有適當的加熱溫度，使焊錫料具有一定的流動性，才可以達到焊牢的目的，但溫度也不可過高，過高時容易形成氧化膜而影響焊接質量。

所需的工具和材料

焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵、金橋焊條，有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊臺，注意烙鐵尖要細，頂部的寬度不能大於1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定晶片以及檢查電路。還要準備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，並依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接後用酒精清除板上的焊劑。

焊接方法

1、在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶片則一般不需處理。

2、用鑷子小心地將PQFP晶片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的晶片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶片，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶片固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶片的位置是否對準。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對準位置。

3、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持溼潤。用烙鐵尖接觸晶片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。

4、焊完所有的引腳後，用焊劑浸溼所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。

5、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。

焊接質量不高的原因

手工焊接對焊點的.要求是：①電連線效能良好；②有一定的機械強度；③光滑圓潤。

造成焊接質量不高的常見原因是：①焊錫用量過多，形成焊點的錫堆積；焊錫過少，不足以包裹焊點。②冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足，焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮（不光滑），有細小裂紋（如同豆腐渣一樣！）。③夾松香焊接，焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香，造成電連線不良。若夾雜加熱不足的松香，則焊點下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高，則焊點下有一層碳化松香的黑色膜。對於有加熱不足的松香膜的情況，可以用烙鐵進行補焊。對於已形成黑膜的，則要"吃"淨焊錫，清潔被焊元器件或印刷板表面，重新進行焊接才行。④焊錫連橋。指焊錫量過多，造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。⑤焊劑過量，焊點周圍松香殘渣很多。當少量松香殘留時，可以用電烙鐵再輕輕加熱一下，讓松香揮發掉，也可以用蘸有無水酒精的棉球，擦去多餘的松香或焊劑。⑥焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由於加熱溫度不足或焊劑過少，以及烙鐵離開焊點時角度不當造成的。