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大家知道SMT是什麼嗎?以下是本站小編整理的關於SMT的相關內容，歡迎閱讀和參考!

SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mount Technology的縮寫)，是目前電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝。

拓展閱讀：關於物料損耗

1，吸嘴變形，堵塞，破損、真空氣壓不足，漏氣，造成吸料不起 ，取料不正，識別通不過而拋料。解決方法：要求技術員必須每天點檢裝置，測試 NOZZLE中心，清洗吸嘴，按計劃定期保養裝置。

2，彈簧張力不夠、吸嘴與HOLD不協調、上下不順造成取料不良;解決方法：按計劃定期保養裝置，檢查和更換易損配件。

3，HOLD/SHAFT或PISTON變形、吸嘴彎曲、吸嘴磨損變短造成取料不良;解決方法：按計劃定期保養裝置，檢查和更換易損配件。

4，取料不在料的中心位置，取料高度不正確(一般以碰到零件後下壓0.05MM為準)而造成偏位，取料不正，有偏移，識別時跟對應的資料引數不符而被識別系統當做無效料拋棄;解決方法：按計劃定期保養裝置，檢查和更換易損配件，校正機器原點。

5，真空閥、真空過濾芯髒、有異物堵塞真空氣管通道不順暢，吸著時瞬間真空不夠裝置的執行速度造成取料不良;解決方法：要求技術員必須每天清洗吸嘴，按計劃定期保養裝置。

6，機器定位不水平，震動大、機器與FEEDER共振造成取料不良;解決方法：按計劃定期保養裝置，檢查裝置水平固定支撐螺母。

7，絲桿、軸承磨損鬆動造成執行時震動、行程改變而取料不良;解決方法：嚴禁用風槍吹機器內部，防止灰塵、雜物、元件粘 附在絲桿上。按計劃定期保養裝置，檢查和更換易損配件。

8，馬達軸承磨損、讀碼器和放大器老化造成機器原點改變、執行資料不精確而取料不良;解決方法：按計劃定期保養裝置，檢查和更換易損配件，校正機器原點。

9，視覺、雷射鏡頭、吸嘴反光紙不清潔，有雜物干擾相機識別造成處理不良;解決方法：要求技術員必須每天點檢裝置，測試NOZZLE中心，清洗吸嘴，按計劃定期保養裝置。

10，識別光源選擇不當、燈管老化發光強度、灰度不夠造成處理不良;解決方法：按計劃定期保養裝置，測試相機的輝度和燈管的亮度，檢查和更換易損配件。

11，反光稜鏡老化積炭、磨損刮花造成處理不良;解決方法：按計劃定期保養裝置，檢查和更換易損配件。

12，氣壓不足，真空有洩漏造成氣壓不足而取料不起或取起之後在去貼片的途中掉落;解決方法：按計劃定期保養裝置，檢查和更換易損配件。

13，供料器變形互相擠壓造成送料位置改變而取料不良;解決方法：按規定要求操作。

14，供料器壓蓋變形、彈簧張力不夠造成料帶沒有卡在供料器的棘齒輪上、不卷帶拋料，檢查和更換易損配件。

15，相機鬆動、老化造成識別不良拋料;解決方法：按計劃定期保養裝置，檢查和更換易損配件。

16，供料器棘齒輪、驅動爪、定位爪磨損、電氣不良、送料馬達不良 造成供料器進料不暢取料不到或不良而拋料;檢查和更換易損配

17，機器供料平臺磨損造成FEEDER安裝後鬆動而取料不良;解決方法：按計劃定期保養裝置，檢查和更換易損配件。

18，其它某些特殊的需要減速貼裝的零件沒有減速而進行貼裝，也會造成吸著率的地下。對策：feeder供料減速，X/Y/H軸減速或調整各個動作配合時序控制。

簡介

電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology，SMT)，稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印製電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過迴流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

複雜技術

只需重視一下如今在各地舉行的五花八門的專業會議的主題，咱們就不難知道電子產物中選用了哪些最新技能。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB製造及SMT加工上值得炫耀的先進技能。比如說，怎麼處置在CSP和0201拼裝中常見的超小開孔(250um)難題，就是焊膏印刷曾經從未有過的根本物理難題。板級光電子拼裝，作為通訊和網路技能中發展起來的一大範疇，其工藝非常精密。典型封裝貴重而易損壞，特別是在器材引線成形之後。這些雜亂技能的描繪輔導準則也與通常SMT工藝有很大區別，因為在保證拼裝生產率和產物牢靠性方面，板描繪扮演著更為重要的角色;例如，對CSP焊接互連來說，只是經過改動板鍵合盤尺度，就能有明顯進步的可靠性。

CSP使用

如今大家常見的一種關鍵技能是CSP。CSP技能的魅力在於它具有許多長處，如減小封裝尺度、新增針數、功用?功能增強以及封裝的可返工性等。CSP的高效長處體如今：用於板級拼裝時，可以跨出細距離(細至0.075mm)周邊封裝的邊界，進入較大距離(1，0.8，0.75，0.5，0.4mm)區域陣列布局。

已有許多CSP器材在消費類電信範疇使用多年了，大家遍及認為它們是SRAM與DRAM、中等針數ASIC、快快閃記憶體儲器和微處置器範疇的低本錢解決方案。CSP可以有四種根本特徵方式：即剛性基、柔性基、引線結構基和晶片級規劃。CSP技能可以替代SOIC和QFP器材而成為主流元件技能。

CSP拼裝工藝有一個難題，就是焊接互連的鍵合盤很小。通常0.5mm距離CSP的鍵合盤尺度為0.250～0.275mm。如此小的尺度，經過面積比為0.6乃至更低的開口印刷焊膏是很艱難的。不過，選用精心描繪的工藝，可成功地進行印刷。而毛病的發作通常是因為模板開口阻塞致使的焊料缺乏。板級牢靠性首要取決於封裝型別，而CSP器材平均能飽嘗-40～125℃的熱週期800～1200次，可以無需下填充。但是，若是選用下填充資料，大多數CSP的熱牢靠功能新增300%。CSP器材毛病通常與焊料疲憊開裂有關。

無源元件的前進

另一大新式範疇是0201無源元件技能，因為減小板尺度的市場需要，大家對0201元件非常重視。自從1999年中期0201元件推出，蜂窩電話製作商就把它們與CSP一同拼裝到電話中，印板尺度由此至少減小一半。處置這類封裝適當費事，要削減工藝後缺點(如橋接和直立)的呈現，焊盤尺度最優化和元件距離是要害。只需描繪合理，這些封裝可以緊貼著放置，距離可小至150mm。

另外，0201器材能貼放到BGA和較大的CSP下方。有0.8mm距離的14mm　CSP元件下面的0201的橫截面圖。因為這些小型分立元件的尺度很小，拼裝裝置廠家已方案開發更新的體系與0201相相容。

到2009年，實際量產的手機已經採用01005(英制，公制為0402)的製程。到2013年，03015(公制)及以下的零件已經進入貼裝實驗階段。

通孔拼裝仍有生命力

光電子封裝正廣泛使用於高速資料傳送盛行的電信和網路範疇。通常板級光電子器材是“蝴蝶形”模組。這些器材的典型引線從封裝四邊伸出並水平擴大。其拼裝辦法與通孔元器材一樣，通常選用手藝工藝—-引線經引線成型壓力東西處置並刺進印板通路孔貫穿基板。

處置這類器材的首要難題是，在引線成型工藝時刻可以發作的引線損壞。因為這類封裝都很貴重，有必要當心處置，防止引線被成型操作損壞或引線-器材體銜介面處模組封裝開裂。歸根到底，把光電子元器材結合到規範SMT產物中的.最佳解決方案是選用主動裝置，這樣從盤中取出元器材，放在引線成型東西上，之後再把帶引線的器材從成型機上取出，最終把模組放在PCB上。鑑於這種挑選需求適當大本錢的裝置出資，大多數公司還會持續挑選手藝拼裝工藝。

大尺度印板(20×24″)在許多製作範疇也很遍及。比如機頂盒和路由/開關印板一類的產物都相當雜亂，包含了本文評論的各種技能的混合，舉例來說，在這一類PCB上，常常可以見到大至40mm2的大型陶瓷柵陣列(CCGA)和BGA器材。

這類器材的兩個首要難題是大型散熱和熱致使的翹曲效應。這些元器材能起大散熱片的效果，致使封裝外表下非均勻的加熱，因為爐子的熱操控和加熱曲線操控，可以致使器材中間鄰近不潮溼的焊接銜接。在處置時刻由熱致使的器材和印板的翹曲，會致使如部件與施加到PCB上的焊膏別離這樣的“不潮溼表象”。因而，當測繪這些印板的加熱曲線時有必要當心，以保證BGA/CCGA的外表和整個印板的外表得到均勻的加熱。

PCB板翹曲要素

為防止印PCB過度下彎，在再流爐裡適當地支撐PCB是很重要的。PCB翹曲是電路拼裝中有必要注重調查的要素，並應嚴厲進行特微描繪。再流週期中由熱致使的BGA或PCB的翹曲會致使焊料空穴，並把很多殘留應力留在焊料銜接上，形成早期毛病。選用莫爾條紋投影印象體系很簡單描繪這類翹曲，該體系可以線上或離線操作，用於描繪預處置封裝和PCB翹曲的特微。離線體系經過爐內設定的為器材和PCB製作的根據時刻/溫度座標的翹曲圖形，也能模仿再流環境。

無鉛焊接

無鉛焊接是另一項新技能，許多公司現已開端選用。這項技能始於歐盟和日本工業界，起先是為了在進行PCB拼裝時從焊猜中撤銷鉛成份。完成這一技能的日期一直在改變，起先提出在2004年完成，後來提出的日期是在2006年完成。不過，許多公司現正爭取在2004年具有這項技能，有些公司如今現已供給了無鉛產物。

如今市場上已有許多無鉛焊料合金，而美國和歐洲最通用的一種合金成份是95.6Sn?3.7Ag?0.7Cu。處置這些焊料合金與處置規範Sn/Pb焊料相比較並無多大不同。其間的列印和貼裝工藝是一樣的，首要不同在於再流工藝，也就是說，關於大多數無鉛焊料有必要選用較高的液相溫度。Sn?Ag?Cu合金通常需求峰值溫度比Sn/Pb焊料高大概30℃。別的，開始研討現已標明，其再流工藝視窗比規範Sn/Pb合金要嚴厲得多。

關於小型無源元件來說，削減外表能相同也可以削減直立和橋接缺點的數量，特別是關於0402和0201尺度的封裝。總歸，無鉛拼裝的牢靠性闡明，它徹底比得上Sn/Pb焊料，不過高溫環境在外，例如在汽車使用中操作溫度可以會超越150℃。

倒裝片

當把當時先進技能整合到規範SMT元件中時，技能遇到的艱難最大。在一級封裝元件使用中，倒裝片廣泛用於BGA和CSP，雖然BGA和CSP現已選用了引線-結構技能。在板級拼裝中，選用倒裝片可以帶來許多長處，包含元件尺度減小、功能進步和本錢降低。

令人遺憾的是，選用倒裝片技能需求製作商添加出資，以使機器晉級,新增專用裝置用於倒裝片工藝。這些裝置包含可以滿意倒裝片的較高精度需求的貼裝體系和下填充滴塗體系。此外還包含X射線和聲像體系，用於進行再流焊後焊接檢測和下填充後空穴剖析。

焊盤描繪，包含形狀、鉅細和掩膜限制，關於可製作性和可測驗性(DFM/T)以及滿意本錢方面的需求都是至關重要的。

PCB板上倒裝片(FCOB)首要用於以小型化為要害的產物中，如藍芽模組元件或醫療器械使用。一個藍芽模組印板，其間以與0201無源元件相同的封裝集成了倒裝片技能。拼裝了倒裝片和0201器材的相同的高速貼裝和處置也可環繞封裝的附近放置焊料球。這可以說是在規範SMT拼裝線上與施行先進技能的一個上佳比如。

特點

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%。

可靠性高、抗震能力強。焊點缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達

30%～50%。節省材料、能源、裝置、人力、時間等。

組成

總的來說，SMT包括表面貼裝技術、表面貼裝裝置、表面貼裝元器件、SMT管理。